關于氮化硅板材的一些相關知識介紹

　   氮化硅板材是大功率器件和LED大功率封裝的散熱基板，是基于氮化硅板材導熱系數高，可以達到170瓦以上，是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，是普通PCB的100倍，遠遠超過銅基板、鋁基板和PCB的散熱能力。

　　氮化硅板材被氮化硅板材金屬化，具有更好的導熱性。

　　氮化硅板材由氮化硅板材加工而成。經過鍍銅、鍍銀、金沉積和銀沉積等表面處理后，導熱性更強，因此具有更好的電性能。由于氮化硅板材由陶瓷基底制成，晶體為AIN，其硬度高于氧化鋁，導熱絕緣，是散熱領域的“熱餅”。

　　越來越多的大功率器件、模塊和LED封裝改用氮化硅板材。

　　就LED封裝而言，往年陶瓷板的制作工藝不成熟，成本非常貴，跟不上市場需求，不得不采用銅基板、鋁基板等金屬基板進行散熱。采用鋁基板或銅基板散熱，由于導熱能力不夠，容易引起大量發熱和發熱，容易燒壞電路，導致器件運行異常。氮化鋁陶瓷散熱基板具有高熱導率、低膨脹系數、介電損耗和絕緣材料，可以使器件長時間工作，損耗和維護壓力較小。

可見，氮化硅板材是不錯的散熱基板。雖然制造成本較高，但整體性能穩定。從長遠來看，使用氮化硅板材散熱是一個明智的選擇。氮化硅板材采用成熟的薄膜電路技術或AMB技術，可以實現精度電路、實心銅填孔和圍壩。除了金沉積、銀沉積、鍍銅和鍍銅等表面處理外，還可以用金錫合金和鉑等制成。

　　氮化硅板材廠商在封裝陶瓷和金屬時，首先要通過設計完成金屬封裝結構。那么，陶瓷金屬封裝結構是如何設計的呢？設計原則是什么？

　　1.陶瓷金屬密封接種的金屬零件和陶瓷零件的一次膨脹系數應一致或接近，從室溫到焊接溫度整個區域的差值應在7%~10%以內。

　　2.低彈性模量低屈服極限原理。在不匹配的密封中，由于熱膨脹差異大，應選擇低彈性模量。屈服極限低的金屬材料作為零件列為無氧銅。

　　3.由于陶瓷的抗拉強度約為抗壓強度的十分之一，因此在設計密封零件時，需要盡可能多地對陶瓷施加應力。例如，對于高強度、高線膨脹系數的不銹鋼，應采用外套密封結構。

　　4.的導熱系數接近原理。在選擇配合材料時，兩種材料的導熱系數要接近，有利于小密封部件的熱應力。

　　5.應力降低原理在保證對接接頭有足夠強度的前提下，應盡可能減薄密封面上的金屬厚度，以釋放部分壓力。例如密封面上的金屬厚度通常為0.5 ~ 1.0毫米，管狀細管優于強力針。